2016:

自 1980 年代毫米波集成电路问世以来，该技术的应用不断扩大。新兴的 5G 时代以高速率、低延迟和广泛连接为特征，使毫米波频段成为突破拥挤 Sub-6 频段限制的关键。在这一变革性时代，EmbTechs 于 2016 年 5 月成立，凭借卓越的解决方案脱颖而出，成为全球领先企业，并承诺引领无线通信领域的革命。

2017:

EmbTechs 源于对无线技术创新的大胆愿景，致力于开发独特的知识产权和系统架构解决方案。到 2017 年 8 月，公司已完成首个集成电路（IC）流片，这一里程碑标志着 Speedlink 项目的核心落地，也开启了公司为客户提供卓越、以客户为中心解决方案的征程。

2018:

EmbTechs 推出了专为 5G 商用市场量身打造的尖端宽带毫米波前端 IC、天线及模块。公司标志性的发明——EmbTechs 极致移动宽带技术，首次亮相于 2018 年世界微波通信展，引发业界轰动。EmbTechs EMB 是全球首款支持 24GHz 至 44GHz 全频段 5G 毫米波的硅芯片，展现出革命性的行业潜力。

经过严格测试，EmbTechs EMB 模块在 24GHz 至 43GHz 毫米波频谱中表现出色：发射端线性输出功率达 16dBm，接收端噪声系数在 5–8dB 之间，覆盖所有 5G 毫米波频段，有望解决带宽不足与频率冲突问题。

作为创新精神的见证，EmbTechs 已拥有 100 多项美国及全球待批专利，涵盖毫米波 IC、天线及封装技术。公司将前端 IC 与天线阵列集成到封装中，为 5G 终端设备和网络系统提供了完整、易用的解决方案。

自成立以来，EmbTechs 一直在创新的高速轨道上前行，取得了多项重要里程碑：包括 4 元件毫米波 IC 流片、在 IEEE 国际微波研讨会（IMS 2018）展示的全频段 24–44GHz 方案、成功申请多项专利、完成多次 IC 流片，并与电信巨头建立了富有成效的合作关系。

2021:

在接下来的几年中，EmbTechs 持续追求卓越。公司建立了列治文实验室，完成了第八次 IC 流片，优化了锁相环（PLL）实验验证，并开发了先进的 MIMO 和封装 IC。2021 年 5 月，EmbTechs 通过与苹果、三星等领先客户续签保密协议，进一步彰显了对客户利益的承诺。

在创始人 Thomas Shoutao Chen 先生、首席毫米波科学家、院士 Wu Ke 及首席天线科学家 Robert Hill 先生的领导下，EmbTechs 团队致力于挖掘 5G 频谱的巨大潜力。他们凭借数十年的行业经验、专业洞察力与技术积累，引领公司取得了卓越成就。

2023:

如今，随着我们迈入 5G 毫米波连接的时代，EmbTechs 正准备迎接下一阶段的增长与创新。公司已接获新晶圆订单，并正在为进一步测试做好准备，致力于提供最前沿的无线技术解决方案。

EmbTechs 不仅是一家公司，更是一位引领全球通信新时代的先行者。公司旨在彻底革新无线通信格局，为前所未有的互联世界铺路。