以高性能毫米波方案，突破 5.5G/6G 的边界。
2016 年，在 EMBTechs 创始人 Thomas Chen 的领导下，团队在硅谷奠定了 EMBTechs 的技术根基，首要目标是开创性地开发完整的毫米波收发芯片组及 MIMO 模块。随后，公司于 2020 年将业务迁至加拿大发展。
EMBTechs 已获得 160 余项专利，充分彰显其在行业中的技术领先地位。公司这一开创性努力旨在普及高速 5.5G/6G/卫星通信（SATCOM）网络，提升全球可及性与成本效益，推动全球互联通信进入全新时代。
此外，将天线阵列与芯片深度集成，不仅优化了设计流程，更有效解决了 5.5G/6G/SATCOM 设备 在成本与功耗方面的关键挑战，助力下一代高性能通信系统的落地。
高性能毫米波芯片与天线技术：
经过 8 年潜心研发，EMBTechs 推出了全球首款高性能宽带毫米波前端芯片、天线及模块，全面满足毫米波 5.5G/6G SATCOM 商用市场需求。
EmbTechs 独创的 EmbTechs 极致移动宽带技术（EmbTechs EMB），是全球首颗 单硅芯片，可覆盖 24GHz 至 44GHz 范围内的所有 5.5G/6G SATCOM 毫米波频段，实现全球统一支持。
EmbTechs EMB 模块在 24–44GHz 的卓越性能展示：
EmbTechs 通用 EMB 模块 已在 24GHz 至 44GHz 毫米波频段完成测试，覆盖所有 5.5G/6G 卫星通信（Satcom）频段。测试结果显示，单元级发射器线性输出功率达 16 dBm，接收器噪声系数稳定在 5–8 dB，充分验证了模块在宽频段下的高性能与可靠性。
毫米波集成电路与天线核心竞争力：
EmbTechs 的毫米波集成电路与天线技术，建立在射频（RF）、天线、封装及系统设计的深厚专业基础之上。通过提供 前端芯片与天线阵列的一体化解决方案，EmbTechs 为各类 5.5G/6G 卫星通信终端设备及网络系统 提供完整、易用的应用方案。
首批 EMB 解决方案 的目标市场涵盖 电动车（EV）、基站、无人机（Drones）、虚拟现实（VR） 等多种前沿应用场景，助力推动下一代高性能通信设备的广泛部署。
自主专利技术：
EmbTechs 在 毫米波芯片、天线及封装技术 领域，拥有 140 余项正在申请的美国及全球专利，彰显其在行业内的技术创新力与领先地位。
模块化解决方案：可扩展、灵活满足 5.5G/6G 卫星通信设备需求
EmbTechs EMB 模块 可根据终端与基础设施设备制造商的需求进行定制，灵活适配各类 5.5G/6G 卫星通信应用，实现高效部署与快速扩展。
扎根加拿大，全球布局：
EmbTechs 正在积极拓展海外市场，以满足全球客户的多样化需求，推动高性能通信解决方案的全球应用。
毫米波 5G 射频芯片（mmWave 5G RF IC）：
这款 极宽带芯片 覆盖 24GHz 至 44GHz 频段，专为 低功耗 设计，同时支持高速数据传输与超低时延通信，尤其适用于对实时通信要求极高的场景。
凭借卓越的通用性，该射频芯片可广泛应用于各类 毫米波设备与终端：无论是智能手机、基站、热点设备，还是用户驻地终端（CPE），均能显著提升性能，充分发挥 5.5G/6G 技术 的高速与低延迟优势。
它是下一代无线通信系统中 多功能且核心的关键组件，助力构建更高效、更智能的网络生态。
